아이폰 15, 베젤, A17, 카메라, USB-C

아이폰 15 관련 베젤, AP, 카메라, 충전포트(USB-C)  관련 정리해 봤습니다. 

 

 먼저 디자인 측면에서 보면 초슬림베젤로 베젤이 작아진다는 것입니다. 기존 아이폰 프로 14가 2.17mm였으나 아이폰 15에서는 1.55mm로 1mm대 베젤로 진입한다고 합니다. 

 

실제 제품이 이처럼 출시된다면 스마트폰 가운데 베젤이 가장 얇은 제품이 될 것입니다. 삼성전자 갤럭시 S23 시리즈 중 갤럭시 S23 울트라는 베젤이 좌우 1.7㎜, 상단 1.6㎜, 하단 2.6㎜이며, 갤럭시 S23은 좌우·상단 1.75㎜, 하단 2.0㎜입니다. 

 

 

 

  다음으로는 3nm A17 AP입니다. A16은 아이폰 14 프로에만 탑재했고, 일반 아이폰 14는 A15를 사용했었습니다.  A17는 아이폰 15 프로, 아이폰 15 프로 맥스에만 탑재되고 일반 아이폰 15는 아이폰 14 프로 모델에 쓰인 A16를 사용할 것으로 예상되는데요...

A14,15,17은 TSMC 5nm 공정에서 만들어졌습니다. 여기서 공정은 칩 내부에 배선을 만들어서 전류를 통과시키는데요. 배선이 앏을 수록 더욱더 칩을 집적화해서 만들 수 있고,  그에 따라 대기 소비전력도 낮게 사용할 수 있습니다. 즉 , 대기 시 배터리가 오래가고  발열도 개선될 수 있다는 얘기입니다. TSMC가 3nm 공정을 채택하면서 최초로 대규모로 양산하는 칩인 A17은 발열과 배터리 수명에 많은 장점을 가져다 줄 것이 확실시됩니다.

 

 

또한 A17은 ARM V9 명령어를 지원할 것으로 보이며 기존 ARM 8.6 대비는 성능이  매우 향상될 것으로 예상됩니다. A17의 예상 싱글 코어 점수는 라이젠 최신 하이엔드 데스크톱 CPU와 13세대 코어 i7 인텔 프로세서와 비슷할 것으로 예측되고 있습니다. 

 

측면 버튼은 물리 버튼이 아니라 햅틱 버튼을 사용할 것으로 예상되는데요. 최근  두 개의 고급형 iPhone 15/2 H23 새 iPhone 모델의 볼륨 버튼과 전원 버튼이 솔리드 스테이트 버튼 디자인(iPhone 7/8/SE2 & 3의 홈 버튼 디자인과 유사)을 채택, 물리적/기계적 버튼 디자인을 대체한다고 발표하기도 했습니다.

 

 

 

카메라는 6X 또는 10X 잠망경 줌, 8K 비디오 녹화, 8매 메인 렌즈를 사용할 것으로 예측됩니다. 다소 카메라의 갑툭튀는 커질 것으로 보입니다. 본체의 두께도 다소 높아집니다.

 

 

아이폰의 충전단자는 USB-C로 진행할 것으로 예측됩니다. EU에서 모든 스마트폰의 충전단자를 USB-C로 의무화하는 것으로 채택하면서 아이폰 15도 USB-C를 사용할 것입니다. 실제로 사진이 유출되기도 했습니다. 그래서 기존 라이트닝에 비해서 빠른 충전 및 데이터 전송이 가능할 것으로 예상됩니다. 

 

다만 아이폰은 MFi (Made For Ipohone, Ipad, Ipod etc.) 인증이라고 충전기에 Chip을 내장해서 정품 케이블인지 아닌지를 체크하고 있습니다. 애플에서 만든 정품 케이블과 액세서리를 사용하도록 많은 장치를 마련하고 있죠.. 이러한 액세서리도 엄청난 매출이 일어나기 때문에  이 부분은 매우 철저한데요... 

 

소문에는 애플에서 제공하는 정품 USB-C에만 MFi 인증이 되어서, 고속 충전이 가능할 것으로 예상하기도 하는데요... 이부분은 추후 진행현황을 봐야 알 수 있을 것 같습니다. EU에서는 USB-C 케이블을 통일화시켜서, 추가로 제작하는 케이블을 줄이고 환경오염을  개선한다는 계획인데요... 또 애플 전용 케이블이 필요하다면 이에 반하는 상황이 되기 때문입니다.