삼성전자 반도체 부문의 유리 기판 개발

 

1. 개요

삼성전자(005930)의 반도체(DS) 부문이 차세대 패키징 소재인 ‘유리 인터포저’ 개발에 본격 착수했다. 이는 고비용 실리콘 인터포저를 대체하는 동시에 반도체 성능을 향상시키기 위한 전략적 행보로 평가된다. 삼성전기의 ‘유리 기판’ 개발과 함께 내부 경쟁을 통한 생산성 극대화를 노리는 것으로 보인다.

2. 유리 인터포저란?

유리 인터포저는 반도체 기판과 칩 사이에서 원활한 연결을 돕는 핵심적인 소재이다. 현재 인터포저는 주로 실리콘으로 제작되며, 이는 고성능 반도체 가격 상승의 주요 원인 중 하나다. 유리 인터포저는 다음과 같은 이점을 제공한다:

• 비용 절감: 실리콘 인터포저 대비 제조 비용을 대폭 낮출 수 있다.
• 내열성 및 충격 저항성: 유리는 열과 물리적 충격에 강한 특성을 갖고 있다.
• 미세 공정 지원: 유리의 물리적 특성 덕분에 더욱 정밀한 미세회로 구현이 가능하다.

3. 삼성전자의 개발 전략

삼성전자는 유리 인터포저 개발을 위해 주요 소재 및 장비 회사와 협력을 추진 중이다. 최근 삼성전자는 소재 기업 켐트로닉스(089010)와 장비 기업 필옵틱스로부터 합동 제안서를 접수했으며, 코닝의 유리를 활용한 생산 방안을 검토 중이다. 이를 통해 삼성전자는 차세대 반도체 패키징 경쟁력을 확보하려 한다.

4. 유리 인터포저의 산업적 의미

유리 인터포저는 기존 반도체 패키징 방식에서 중요한 변화를 가져올 기술로 평가된다. 특히, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 5G 및 데이터센터 등에서의 적용 가능성이 높다. 업계에서는 유리 인터포저가 **반도체 패키징 경쟁력을 한 차원 높이는 ‘게임 체인저’**가 될 것이라는 전망도 나오고 있다.

5. 삼성전기와의 기술 경쟁

삼성전기의 경우, 차세대 반도체 기판으로 유리 기판을 개발하고 있으며, 2027년 양산을 목표로 한다. 유리 기판은 기존 플라스틱 기반 반도체 기판의 한계를 극복하며, 휨 현상을 최소화할 수 있는 강점이 있다. 만약 삼성전자가 유리 인터포저 개발에 성공할 경우, 삼성전기의 유리 기판과 더불어 차세대 고성능 반도체 개발을 위한 다양한 옵션을 확보하게 된다.

6. 내부 경쟁과 혁신 유도

삼성전자가 삼성전기의 유리 기판에 의존하지 않고 자체적으로 유리 인터포저를 개발하는 배경에는 내부 경쟁을 통해 생산성과 기술 혁신을 극대화하겠다는 의도가 있다. 최근 삼성전자는 사내 공급망에도 긴장감을 조성하며 품질과 생산성 향상을 위해 경쟁력을 강화하고 있다. 예를 들어:

• 모바일경험(MX) 사업부는 자사 반도체 설계 조직(LSI)이 개발한 ‘엑시노스 2500’ AP를 탈락시키고, 대안으로 타사의 칩을 선택했다.
• 모바일용 저전력 D램 공급망에서도 마이크론을 우선 승인하며 자사 메모리 사업부보다 경쟁력을 중시하는 태도를 보였다.

7. 글로벌 경쟁과 시장 전망

현재 유리 인터포저 및 유리 기판 개발은 글로벌 반도체 업계에서도 주목받고 있다. TSMC, 인텔, 삼성전자 등이 차세대 반도체 패키징 기술로 유리 소재를 고려 중이며, 주요 경쟁업체와의 차별화를 위한 전략적 선택이 요구되는 상황이다. 삼성전자가 유리 인터포저 개발에 성공할 경우, 반도체 패키징 비용 절감과 성능 향상을 동시에 달성할 수 있어 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 수 있다.

8. 결론

삼성전자의 유리 인터포저 개발은 단순한 기술 개발을 넘어, 반도체 산업에서의 새로운 혁신을 의미한다. 유리 인터포저가 성공적으로 상용화될 경우, 기존 실리콘 인터포저의 한계를 극복하면서도 생산성을 극대화할 수 있다. 내부 경쟁을 활용한 혁신 전략과 글로벌 반도체 업계의 변화 속에서, 삼성전자가 차세대 패키징 시장을 선도할 수 있을지 주목된다.